上海电力终止17.7亿美元收购巴基斯坦KE公司部分股权;中电港股东国家集成电路基金拟减持不超过3%股份|公告精选
上海电力公告,2025年9月9日,公司召开董事会会议,审议通过终止重大资产购买事项,即终止收购KES POWER LTD.持有的K-ELECTRIC LIMITED 183.36亿股,占总发行股本66.40%的股权,原计划对价为17.7亿美元。
上海电力公告,2025年9月9日,公司召开董事会会议,审议通过终止重大资产购买事项,即终止收购KES POWER LTD.持有的K-ELECTRIC LIMITED 183.36亿股,占总发行股本66.40%的股权,原计划对价为17.7亿美元。
这已是该公司二度上会,资料显示,恒坤新材科创板IPO在2024年12月26日获得受理,2025年7月25日首次上会,不过遭到了暂缓审议。
为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展,由EDA开放创新合作机制主办,杭州市经济和信息化局(杭州市数字经济局)、杭州高新开发区(滨江)管委会 政府及国家高新区集成电路产业协同创新网络支持,中国电子技术标准化研究院、杭州广立
近日,天眼查工商信息显示,长存三期(武汉)集成电路有限责任公司正式成立,其注册资本高达 207.2 亿人民币,引发了行业内的广泛关注。该公司法定代表人为陈南翔,经营范围极为广泛,涵盖了集成电路制造、销售、设计,以及集成电路芯片及产品销售等核心业务领域 。
截至2025年9月9日 13:41,中证半导体产业指数下跌3.60%。成分股方面,晶升股份领跌8.52%,京仪装备下跌8.06%,长川科技下跌4.91%,至纯科技下跌4.51%,华海诚科下跌4.07%。半导体产业ETF下跌2.67%,最新报价1.71元。拉长时
乍一看,和无锡同期举办的大大小小的集成电路活动相比,这场在新港产业园3号楼路演厅里的生态圈活动,很难说是一场盛会——没有酒店会议厅里的炫目灯光,没有占据整面墙的LED巨幕,只有几十张椅子和一个简约的演讲台。
9月10日,由《中国经营报》主办的、科创板迈向“新高地”暨“硬科硬客”2025年会,将在上海拉开帷幕。年会聚焦科创板改革再出发,为加速推动各项改革举措落地见效凝聚共识激发斗志。包括监管部门、科创板龙头上市公司、市场机构等多领域、120余位重磅嘉宾齐聚,共话中国
2025年8月出口、进口同比双双回落。出口同比录得4.4%,较前值下降2.8个百分点;进口同比录得1.3%,较前月上升2.8个百分点。
目前半导体第三方检测分析服务商主要分为:第三方实验室检测服务商(失效分析(FA)、材料分析(MA)、化学分析(CA)、可靠性认证(RQ)等)与第三方后道检测服务商(晶圆测试(CP)、成品测试(FT)、老化测试(Burn-in)、系统级测试(SLT)等)。数据显
温馨提示:一颗种子能否顺利生根发芽、长大成为一棵大树,不光取决于种子本身。另外还需要看种子生长的土壤、光照、水源、动物等客观环境。而资讯犹如种子,能否影响股价上涨,也需要看当时市场所处的客观环境。冷静、理智、客观的分析和决策是投资和投机成功的非常重要的前提。
天眼查工商信息显示,近日,长存三期(武汉)集成电路有限责任公司成立,法定代表人为陈南翔,注册资本207.2亿人民币,经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品销售等。股东信息显示,该公司由长江存储科技有限责任公司、湖北长晟三期投资
为进一步凝聚EDA产业力量,加速EDA技术突破和产业推广,推动生态多元化发展,由EDA开放创新合作机制主办,杭州市经济和信息化局(杭州市数字经济局)、杭州高新开发区(滨江)管委会 政府及国家高新区集成电路产业协同创新网络支持,中国电子技术标准化研究院、杭州广立
9月4日,“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心成功举办。本次活动聚焦半导体与集成电路这一国家战略核心领域,汇聚产业链上下游企业、一线投资机构与行业专家,推动技术创新与资本深度对接。
9 月 8 日,长存三期(武汉)集成电路有限责任公司成立,注册资本 207.2 亿元。其股东为长江存储(持股 50.19%,认缴 104 亿元)与湖北长晟三期投资(持股 49.81%,认缴 103.2 亿元),长江存储董事长陈南翔任法人,凸显战略重视。
长存三期(武汉)集成电路有限责任公司于 9 月 5 日成立,法定代表人为长江存储董事长陈南翔,注册资本 207.2 亿人民币,经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品销售等。
近年来,随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的蓬勃发展,对半导体芯片的需求呈现出爆发式增长,推动着整个集成电路行业迈向新的发展阶段。然而,繁荣的背后也伴随着激烈的竞争,随着发达国家不断加大对国内集成电路产业的打压和封锁,加快构建国产自主可控的集成电路产业链已
厚膜混合集成电路(THIC),又称厚膜集成电路、厚膜电路,指膜层厚度通常为10-20微米的模块化电子功能部件。厚膜混合集成电路具备环境适应性强、安全可靠性高、电气性能好、热稳定性佳、设计灵活、运行成本低等优势,在航空航天、汽车电子、消费电子等领域应用广泛。厚膜